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惠程科技融资融券信息显示,2023年2月8日融资净买入303.78万元;融资余额6409.86万元,较前一日增加4.98%。
融资方面,当日融资买入920.03万元,融资偿还616.25万元,融资净买入303.78万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计6409.86万元。
惠程科技融资融券交易明细(02-08)
惠程科技历史融资融券数据一览
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