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力合转债（118036.SH）于2023 年6 月28 日开始网上申购：总发行规模为3.80 亿元，扣除发行费用后的募集资金净额用于智慧光伏及电池智慧管理PLC 芯片研发及产业化项目、智能家居多模通信网关及智能设备PLC 芯片研发及产业化项目和科技储备资金项目。

当前债底估值为83.61 元，YTM 为3.15%。力合转债存续期为6 年，东方金诚国际信用评估有限公司资信评级为AA-/AA-,票面面值为100 元，票面利率第一年至第六年分别为：0.30%、0.50%、0.80%、1.50%、2.00%、2.50%，公司到期赎回价格为票面面值的115.00%（含最后一期利息），以6 年AA-中债企业债到期收益率6.33%（2023-06-26）计算，纯债价值为83.61 元，纯债对应的YTM 为3.15%，债底保护一般。

当前转换平价为95.91 元，平价溢价率为4.26%。转股期为自发行结束之日起满6 个月后的第一个交易日至转债到期日止，即2024 年01 月04日至2029 年06 月27 日。初始转股价43.78 元/股，正股力合微6 月26日的收盘价为41.99 元，对应的转换平价为95.91 元，平价溢价率为4.26%。

转债条款中规中矩，总股本稀释率为7.97%。下修条款为“15/30，85%”，有条件赎回条款为“15/30、130%”，有条件回售条款为“30、70%”，条款中规中矩。按初始转股价43.78 元计算，转债发行3.80 亿元对总股本稀释率为7.97%，对流通盘的稀释率为13.28%，对股本摊薄压力较小。

我们预计力合转债上市首日价格在109.78~122.50 元之间，我们预计中签率为0.0015%。综合可比标的以及实证结果，考虑到力合转债的债底保护性一般，评级和规模吸引力一般，我们预计上市首日转股溢价率在21%左右，对应的上市价格在109.78~122.50 元之间。我们预计网上中签率为0.0015%，建议积极申购。

观点

2018 年以来公司营收稳步增长，2018-2022 年复合增速为27.92%。自2018 年以来，公司营业收入总体呈现稳步增长态势，同比增长率“V 型”

波动，2018-2022 年复合增速为27.92%。2022 年，公司实现营业收入5.04 亿元，同比增加39.92%。与此同时，归母净利润总体上行，2018-2022 年复合增速为34.44%。2022 年实现归母净利润0.75 亿元，同比增加78.59%。

公司主营业务稳定，收入构成以芯片配套产品及服务和物联网芯片为主。2020-2022 年两大主营业务合计占营业收入的比例分别为 89.28%、97.42%和99.45%。其中，芯片配套产品及服务收入占营业收入的比例分别为 87.04%、94.10%和98.06%，物联网芯片收入占营业收入的比例分别为2.25%、3.32%和1.39%。

公司销售净利率和毛利率维稳，销售费用率整体下行，财务费用率和管理费用率下行。2018-2022 年，公司销售净利率分别为12.21%、15.70%、12.90%、11.67%和14.90%，销售毛利率分别为48.17%、48.36%、49.87%、41.56%和41.30%。

风险提示：申购至上市阶段正股波动风险，上市时点不确定所带来的机会成本，违约风险，转股溢价率主动压缩风险。

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